该系统适用于各种尺寸的IGBT模块的功率循环试验，且运用先进的JEDEC静态测试方法（JESD51-1）。通过改变电子器件的输入功率，使得器件产生温度变化。变化过程中，通过测试芯片的瞬态温度响应曲线，并对测试波形进行数据处理，得到该电子器件的全面热特性。
支持分钟级/秒级功率循环测试
搭载油冷平台，可快速自动校准被测器件的K系数
夹具支持可调力度及深度，可对不同封装的模块进行有效的夹固
具备电磁水阀，可根据实际情况自动调整冷却水流，亦可手动调整
通过测试器件的瞬态温度响应曲线，对测试波形进行数据处理，得到该电子器件的全面特性
充分的实验员人体安全考虑设定
试验温区 | 3个 |
试验温度 | 水冷板：+10℃~+80℃ |
老化试验区 | 3区 |
恒温系统控制精度 | 水冷系统为±0.5℃ |
结温测试精度 | ±2℃ |
冷板及壳温测试精度 | ±2℃ |
加热电流 | 600A/区（支持三区并联1800C） |
测试电流 | ±(10mA~1000mA) |
测试电流精度及分辨率 | ±(0.3%+2mA)，分辨率0.1mA |
整机供电 | 三相AC380V±38V |
整机功率 | 30KW（典型） |
整机重量 | 500Kg（典型） |
整机尺寸（不含水冷机） | 1900mm(W) x 900mm(D) x 1300mm(H) |
JESD 51 AQG 324
适用于各种尺寸的IGBT模块和SiC MOS模块
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