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热板式高温反偏可靠性测试系统(HTRB3100)

该系统可进行室温+10℃~+230℃的高温反偏老化测试,老化过程中实时监测被测器件的漏电流状态、被测器件的电压状态,并根据需要记录老化试验数据,导出试验报表。

功能

  • 使用热平台加热方式对器件进行加热
  • 可实现每个器件独立加热平台,独立控温
  • 良好的热传递特性,针对IGBT模块/分立器件高温高漏电特性,可实现175Tj情况下稳定的HTRB试验
  • 可定制独立保护功能,实现单工位超限切断
  • 充分的实验员人体安全考虑设定

产品特性

试验热平台

32~48

试验温度

室温+10℃~+230℃

老化试验区

8区

老化电压范围

-2000V~+2000V(定制最大至±10000V)

电压检测精度

±(1%+2LSB)

电流检测范围

10nA~50mA

电流检测精度

±(1%+10nA)

整机供电

三相AC380V±38V

最大功率

24KW(典型)

整机重量

1600Kg(典型)

整机尺寸

左腔体:1500mm(W) x 1400mm(D) x 1980mm(H)
右腔体:1500mm(W) x 1400mm(D) x 1980mm(H)
控制柜:600mm(W) x 1400mm(D) x 1980mm(H)


适用标准

AQG 324、AEC Q101、JESD 22-A108

适用器件

适用于SiC MOS管、二极管、三极管、IGBT模块、PIM模块、可控硅等