圆满收官｜我司精彩亮相2026 IICIE国际集成电路创新博览会

9月11日，以"跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态"为主题的2026 IICIE国际集成电路创新博览会，在深圳国际会展中心（宝安）正式落下帷幕。三天展期，万商云集，一场属于中国半导体人的年度盛会，留下了太多值得回味的亮点。

本届IICIE与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展三展联动、同期同地举办，总展示面积达32万平方米，汇聚超5000家参展企业，吸引超24万名专业观众到场，成为2026年国内半导体领域体量最大的展会集群之一。海量的专业观众中，芯片设计、封装测试、功率器件企业占了相当比例——他们正是老化与可靠性测试的核心需求方，也为我司展位带来了源源不断的精准客流。

从芯片设计、晶圆制造、封装测试，到设备、材料与零部件，本届展会实现了全产业链覆盖，国产半导体供应链日趋完整。产业链越完善，"中国芯"的性能越向上，对测试验证环节的要求就越高——老化筛选与可靠性测试，正是保障这条产业链"走得稳、走得远"的关键一环。身处其中，我们深切感受到国产装备正从“单点突破”迈入“好用、够用、能量产”的新阶段，这与公司一贯追求的稳定可靠、量产可用的产品理念同频共振。

展会紧扣2026年行业脉搏，AI算力、HBM存储、2.5D/3D先进封装、CPO光电合封、光刻技术、第三代半导体等热点技术集中呈现。碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体及功率器件板块人气高涨，从衬底材料、外延片到器件设计、模块封装的全链条成果悉数登场，折射出新能源汽车、AI数据中心等下游应用的强劲拉动。

AI算力芯片功耗屡创新高、车规芯片准入标准日趋严苛、宽禁带功率器件加速上车——本届展会传递出一个清晰信号：芯片性能狂飙的同时，可靠性验证与老化测试正成为产业链中愈发关键的一环。

无论是算力芯片的高温高负荷老化筛选，还是车规器件、功率半导体的动态高温反偏验证，都对老化板、测试电源与测试系统提出了更高要求。这正是我司深耕的方向。

本次展会，我司以36平方米展位（展位号16D53）精彩亮相，集中展出7款驱动板、1U/2U特种电源、PC功率循环测试设备及DHTRB动态测试设备，形成覆盖老化测试与功率器件可靠性验证的核心产品矩阵。三天展期内，展台人气持续走高，来自芯片设计、封测、功率器件等领域的专业观众与合作伙伴纷纷驻足交流，围绕产品性能、测试方案与应用案例展开深入探讨。此次参展，不仅充分展示了公司的技术实力与产品布局，也为进一步深化行业交流、拓展合作空间奠定了良好基础。

三天展期虽短，收获颇丰。

感谢每一位莅临16D53展台的新老朋友。

未来，我司将继续深耕半导体老化与可靠性测试领域，以更优质的产品与解决方案，为集成电路产业高质量发展保驾护航。

展会虽已落幕，合作刚刚启程。

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