IGBT功率循环测试系统(PC3000C)
该系统适用于各种尺寸的IGBT模块的功率循环试验,且运用先进的JEDEC静态测试方法(JESD51-1)。 通过改变电子器件的输入功率,使得器件产生温度变化。变化过程中,通过测试芯片的瞬态温度响应曲线,并对测试波形进行数据处理,得到该电子器件的全面热特性。
功能
- 支持分钟级/秒级功率循环测试
- 搭载油冷平台,可快速自动校准被测器件的K系数
- 夹具支持可调力度及深度,可对不同封装的模块进行有效的夹固
- 具备电磁水阀,可根据实际情况自动调整冷却水流,亦可手动调整
- 通过测试器件的瞬态温度响应曲线,对测试波形进行数据处理,得到该电子器件的全面特性
- 充分的实验员人体安全考虑设定
产品特性
试验温区 | 3个 |
试验温度 | 水冷板:+10℃℃~+80℃ |
老化试验区 | 3区 |
恒温系统控制精度 | 水冷系统为+0.5℃ |
结温测试精度 | ±2℃ |
冷板及壳温测试精度 | ±2℃ |
加热电流 | 600A/区(支持三区并联1800C) |
测试电流 | ±(10~1000mA) |
测试电流精度及分辨率 | ±(0.3%+2mA),分辨率0.1mA |
整机供电 | 三相AC380V+38V |
整机功率 | 30KW(典型) |
整机重量 | 500Kg(典型) |
整机尺寸(不含水冷机) | 1900mm(w)x900mm(D) x1300mm(H) |
适用标准
JESD51 AQG324
适用器件
适用于各种尺寸的IGBT模块和MOS模块