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超大规模集成电路老化测试系统(LSIC7000)

该系统支持双温区,可进行室温+10℃~+150℃的HTOL老化测试,老化过程中实时检测被测器件的输出信号,过程中自动对比向量。

功能
  • 每块老化板提供8路可编程电源 (0.5~10V/0~25A), 电源规格可单独定制
  • 每块老化板可提供,184路数字信号,其中32路为双向I/O
  • 每个试验箱可支持最大4KW的热耗散
  • 支持STIL、VCT、VEC格式向量文件直接导入使用
  • 支持芯片BIST测试
  • 完全兼容DL601H机合的老化板,可即插即用
  • 充分的实验员人体安全考虑设定

产品特性

试验温区

2个

试验温度

室温+10°C~+150°C

老化试验区

16 区/32 槽位

数字信号频率

12.5MHz

向量深度

16Mbit

信号通道数

184路(其中32路双向//O)

时钟组数

8组

信号周期

80-20480nS

时序边沿

双沿

PIN格式

8种

信号输入输出电压

0.5~5V

VO驱动电流

DC=50mA、瞬时电流≥80mA

DPS电源

0.5~6.0V/25A(可选配10V/5A)

DPS电源数

8个(可根据客户需求配置)

DPS输出保护

OVP(过压)、UVP(欠压)、CP(过流)

整机供电

三相AC380V+38V

最大功率

35KW(典型)

整机重量

1600Kg(典型)

整机尺寸

3200mm(W)x1675mm(D)x2370mm(H)


适用标准

MIL-STD-883 MIL-STD-38510 AEC-Q101

适用器件

适用于通用超大规模集成电路、SoC、FPGA、ARM、AI、低功率GPU等超大规模集成电路