超大规模集成电路老化测试系统(LSIC7000)
该系统支持双温区,可进行室温+10℃~+150℃的HTOL老化测试,老化过程中实时检测被测器件的输出信号,过程中自动对比向量。
功能
- 每块老化板提供8路可编程电源 (0.5~10V/0~25A), 电源规格可单独定制
- 每块老化板可提供,184路数字信号,其中32路为双向I/O
- 每个试验箱可支持最大4KW的热耗散
- 支持STIL、VCT、VEC格式向量文件直接导入使用
- 支持芯片BIST测试
- 完全兼容DL601H机合的老化板,可即插即用
- 充分的实验员人体安全考虑设定
产品特性
试验温区 | 2个 |
试验温度 | 室温+10°C~+150°C |
老化试验区 | 16 区/32 槽位 |
数字信号频率 | 12.5MHz |
向量深度 | 16Mbit |
信号通道数 | 184路(其中32路双向//O) |
时钟组数 | 8组 |
信号周期 | 80-20480nS |
时序边沿 | 双沿 |
PIN格式 | 8种 |
信号输入输出电压 | 0.5~5V |
VO驱动电流 | DC=50mA、瞬时电流≥80mA |
DPS电源 | 0.5~6.0V/25A(可选配10V/5A) |
DPS电源数 | 8个(可根据客户需求配置) |
DPS输出保护 | OVP(过压)、UVP(欠压)、CP(过流) |
整机供电 | 三相AC380V+38V |
最大功率 | 35KW(典型) |
整机重量 | 1600Kg(典型) |
整机尺寸 | 3200mm(W)x1675mm(D)x2370mm(H) |
适用标准
MIL-STD-883 MIL-STD-38510 AEC-Q101
适用器件
适用于通用超大规模集成电路、SoC、FPGA、ARM、AI、低功率GPU等超大规模集成电路