点击咨询产品集成电路高温动态老化测试系统(GPIC2010)
该系统采用TDBI技术，可进行室温+10℃~200℃ HTOL老化测试，老化过程中实时监测被测器件的电流与输出信号。
功能
- 实时监测被测器件的电流与输出信号
- 选用金手指连接器
- 可根据不同器件封装、功率等要求，定制专用老化测试板
产品特性
试验温区 | 1 个 |
试验温度 | 室温+10~200℃ |
老化试验区 | 48区 |
数字信号频率 | 12.5MHz(可选配20MHz) |
数字信号编程深度 | 16Mbit/通道 |
数字信号编程步长 | 40nS~0.5S |
数字信号通道 | 128路双向(可选配64路) |
数字信号模式 | 支持信号循环、步次跳转等模式 |
数字信号最大驱动电流 | Ioh≥150 mA、Iol≥150 mA |
模拟信号输出通道 | 4 路 |
模拟信号最大驱动电流 | 1A |
模拟信号频率 | 1Hz~5MHz |
模拟信号同步相位 | ≤1° |
模拟信号类型 | 正弦、三角、前沿锯齿、后沿锯齿、可调脉宽方波等任意波形 |
二级电源 | 4路、0.5~20V/15A |
电流检测范围 | 0~15A |
电压检测范围 | 0~20V |
整机供电 | 三相AC380V±38V |
最大功率 | 20KW(典型) |
整机重量 | 1350KG(典型) |
整机尺寸 | 1500mm(W)×1400mm(D)×2000mm(H) |
适用标准
MIL-STD-883 MIL-STD-38510
适用器件
适用于各种模拟电路、数字电路、数模混合、光电耦合器、MCU、FPGA等通用集成电路