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集成电路高温动态老化测试系统(GPIC2010)

该系统采用TDBI技术,可进行室温+10℃~200℃ HTOL老化测试,老化过程中实时监测被测器件的电流与输出信号。

功能
  • 实时监测被测器件的电流与输出信号
  • 选用金手指连接器
  • 可根据不同器件封装、功率等要求,定制专用老化测试板
产品特性

试验温区

1 个

试验温度

室温+10~200℃

老化试验区

48区

数字信号频率

12.5MHz(可选配20MHz)

数字信号编程深度

16Mbit/通道

数字信号编程步长

40nS~0.5S

数字信号通道

128路双向(可选配64路)

数字信号模式

支持信号循环、步次跳转等模式

数字信号最大驱动电流

Ioh≥150 mA、Iol≥150 mA

模拟信号输出通道

4 路

模拟信号最大驱动电流

1A

模拟信号频率

1Hz~5MHz

模拟信号同步相位

≤1°

模拟信号类型

正弦、三角、前沿锯齿、后沿锯齿、可调脉宽方波等任意波形

二级电源

4路、0.5~20V/15A

电流检测范围

0~15A

电压检测范围

0~20V

整机供电

三相AC380V±38V

最大功率

20KW(典型)

整机重量

1350KG(典型)

整机尺寸

1500mm(W)×1400mm(D)×2000mm(H)

适用标准

MIL-STD-883 MIL-STD-38510

适用器件

适用于各种模拟电路、数字电路、数模混合、光电耦合器、MCU、FPGA等通用集成电路