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超大规模集成电路老化测试系统(LSIC9000)

该系统可对芯片进行室温+10°C~150°C的HTOL测试,老化过程中实时检测被测器件的输出信号,过程中自动对比向量。

功能
  • 每块老化板提供10路可编程电源(0.5~10V/0~25A) 电源规格可单独定制。
  • 每块老化板可提供,256路I/O双向通道
  • 每个试验箱可支持最大38kw的热耗散
  • 支持STIL、VCT、VEC格式向量文件直接导入使用。
  • 支持芯片BIST测试
  • 最大支持24个工位独立温控
  • 充分的实验员人体安全考虑设定
产品特性

试验温区

1 个

试验温度

室温+10~150℃

老化试验区

32区

数字信号频率

10MHz

向量深度

16Mbit

信号通道数

256路独立可编程双向IO

时钟组数

8 组

信号周期

80~20480nS

时序边沿

双沿

PIN格式

8 种

信号输入输出电压

0.5~5V

IO驱动电流

DC≥50mA、瞬时电流≥80mA

DPS电源

0.5~6.0V/25A(可选配10V/5A)

DPS电源数

10个(可根据客户需求配置)

DPS输出保护

OVP (过压)、UVP(欠压)、OCP(过流)

整机供电

三相AC380V±38V

最大功率

100KW(典型)

整机重量

2200KG(典型)

整机尺寸

2500mm(W)×1450mm(D)×2470mm(H)

适用标准

MIL-STD-883 MIL-STD-38510 AEC-Q101 JESD22A-108

适用器件

适用于通用超大规模集成电路、SOC、FPGA、ARM、AI、低功率GPU等超大规模集成电路