点击咨询产品超大规模集成电路老化测试系统(LSIC9000)
该系统可对芯片进行室温+10°C~150°C的HTOL测试，老化过程中实时检测被测器件的输出信号，过程中自动对比向量。
功能
- 每块老化板提供10路可编程电源(0.5~10V/0~25A) 电源规格可单独定制。
- 每块老化板可提供，256路I/O双向通道
- 每个试验箱可支持最大38kw的热耗散
- 支持STIL、VCT、VEC格式向量文件直接导入使用。
- 支持芯片BIST测试
- 最大支持24个工位独立温控
- 充分的实验员人体安全考虑设定
产品特性
试验温区 | 1 个 |
试验温度 | 室温+10~150℃ |
老化试验区 | 32区 |
数字信号频率 | 10MHz |
向量深度 | 16Mbit |
信号通道数 | 256路独立可编程双向IO |
时钟组数 | 8 组 |
信号周期 | 80~20480nS |
时序边沿 | 双沿 |
PIN格式 | 8 种 |
信号输入输出电压 | 0.5~5V |
IO驱动电流 | DC≥50mA、瞬时电流≥80mA |
DPS电源 | 0.5~6.0V/25A(可选配10V/5A) |
DPS电源数 | 10个(可根据客户需求配置) |
DPS输出保护 | OVP (过压)、UVP(欠压)、OCP(过流) |
整机供电 | 三相AC380V±38V |
最大功率 | 100KW(典型) |
整机重量 | 2200KG(典型) |
整机尺寸 | 2500mm(W)×1450mm(D)×2470mm(H) |
适用标准
MIL-STD-883 MIL-STD-38510 AEC-Q101 JESD22A-108
适用器件
适用于通用超大规模集成电路、SOC、FPGA、ARM、AI、低功率GPU等超大规模集成电路